一、喷锡：     是将线路板浸泡到溶融的锡铅中，当线路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后线路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。喷锡主要的功能是促使线路板表面的传热均匀，同时防止线路板止焊漆区域沾上残锡。另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。      二、镀金：     1、保护金属铜，因为PCB表面的铜纯度为100%，容易氧化不利贴装工序。     2、金的导电性优于其它金属,像一此通讯产品或有高频要求的产品，对PCB板表面镀层都有严格要求,保扩对厚度的要求。     3、在焊接时，锡膏实际上是先破坏金层，再与镍层发生复杂的金属反应，这时金层是为了保护镍层，如果金层镀的不好或镀金后有磷残留都会影响焊接效果，在这方面出现的问题最多。     4、有接插时，如显卡，声卡，USB等，需镀金，是因为金不易氧化而且耐磨导电性好，还有外观漂亮。