一般取5MM较合理)否则下料困难.元件布局原则:A.一般原则:在PCB板设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,单面线路板 目前各PCB厂烘板的时间规定也不一致，从4－10小时都有，建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还 是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。半固化片的经纬向：半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。 则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件。 F.在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.不然滤波效果会变差.在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作, 单面线路板 我国的PCB打样进入了高度发展的时代，得到了全世界PCB行业的广泛认可度。最明显的表现在于——国内外许多电子生产商开始使用中国制造的，PCB打样板作为自己的电子产品的组成部分。而且现在我国生产的PCB打样还在不断的向各个地方，各个行业领域扩散，获得更广大的使用， 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容.去藕电容一般采用瓷片电容,容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频. 1.PCB线路板板面清洁度的问题；表面微观粗糙度(或表面能)的问题。所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，单面线路板 元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。如果这样的话，PCB板也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制线路板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分。