可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254–1.27MM(10–15MIL)就能满足。线路板 在pcb板打样时采用的表面处理方式有所差异，各表面处理方法均有其独特的特点，以化学银为例，它的制程极其简单，推荐在无铅焊接以及smt使用，尤其对于精细的线路效果更佳，最重要的是使用化学银进行表面处理，会极大的降低整体费用，成本较低。HASL热风整平(即常说的喷锡)喷锡是pcb板打样早。 同一电路板中,电源线.地线比信号线粗。PCB板的线间距:当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧, 是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。广东和福建沿海有些地方专门收购废旧电路板，把黄金剥下来，利润很可观。线路板 从而拉直辊上所有的板子，这样电镀后的板子就 不会变形。若无此措施，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会弯曲，而且难以补救。热风整平后板子的冷却：PCB厚铜板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有。 之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。下面那张8年前的内存条的金手指，依然是金光闪闪的， 察看零组件、测试走线，以及观察一个个讯号，直到将故障点隔离。但这种策略的问题在于过程既无趣又耗费时间。线路板 现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点： PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)，适合无铅焊接，工艺成熟成本低，适合目视检查和电测，也属于优质可靠的pcb板打样处理方式之一。化学镍金 (ENIG)化镍金是应用比较大的一种pcb板打样表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层， 另一个替代方案──也是我个人比较建议的──是观察系统故障如何在外部世界呈现，然后根据你的观察开始WAG (wild-ass guess)随机乱猜。