一般取5MM较合理)否则下料困难.元件布局原则:A.一般原则:在PCB板设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,铝基线路板 多层pcb板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。薄板电镀时需要拉直：0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞， 则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件。 对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。铝基线路板 例如六层pcb板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。B、多层电路板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。C、外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大， 小数码产品的电路板，无一例外的是喷锡板。原因只有一个：便宜，小数码产品很喜欢用喷锡板。浅红色：OSP， 1.PCB线路板板面清洁度的问题；表面微观粗糙度(或表面能)的问题。所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，铝基线路板 因此用户丝毫不必担心PCB打样的未来发展走向，因为PCB打样 作为一款基础构成元件，在越来越多的行业领域里都得到了广泛的运用。目前，国内专业的PCB打样在产品结构方面有着显著进步性发展。自从19世纪以来，各种电子产品不断的问世，像手机、电脑等电子产品逐渐成为人们生活中不可缺少的物件， 在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分。