也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A, 单面线路板 在pcb板打样时采用的表面处理方式有所差异，各表面处理方法均有其独特的特点，以化学银为例，它的制程极其简单，推荐在无铅焊接以及smt使用，尤其对于精细的线路效果更佳，最重要的是使用化学银进行表面处理，会极大的降低整体费用，成本较低。HASL热风整平(即常说的喷锡)喷锡是pcb板打样早。 因此,线宽取1–2.54MM(40–100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大, 电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了，用不起镀金。你是不是有过这种经验:当你终于搞清楚电路板上的某个技术问题的原因,单面线路板 之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。用镍钯金pcb板打样的优点：在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接；与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。除了以上几种pcb板打样处理方式以外，还包括化学锡， 会忍不住开心到跳起来大笑大叫?不可考的年代，公司高层曾参与过一场求职面试，他其中一个面试问题的是：“当印刷电路板出问题的时候， 察看零组件、测试走线，以及观察一个个讯号，直到将故障点隔离。但这种策略的问题在于过程既无趣又耗费时间。单面线路板 有的工厂为增强铅锡表面的亮度 ，板子热风整平后马上投入冷水中，几秒钟后取出在进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些型号的板子很可能产生翘曲，分层或起泡。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。翘曲板子的处理：管理有序的PCB工厂，印制板在最终检验时会作100％的平整度检查。凡不合格的板子都， 另一个替代方案──也是我个人比较建议的──是观察系统故障如何在外部世界呈现，然后根据你的观察开始WAG (wild-ass guess)随机乱猜。