小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关, 波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,单面线路板 元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。如果这样的话，PCB板也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制线路板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100–150MIL 。 是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。广东和福建沿海有些地方专门收购废旧电路板，把黄金剥下来，利润很可观。单面线路板 否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的 经纬向没分清，乱迭放而造成的。如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。PCB厚铜板的： 之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。下面那张8年前的内存条的金手指，依然是金光闪闪的， 可能会需要检查更多的一些WAG结果，然后你又回到了仔细、缓慢而稳定进展、耗费精力的分析模式。什么？然后？当然我就通过面试了啊…问什么傻问题！单面线路板 从而拉直辊上所有的板子，这样电镀后的板子就 不会变形。若无此措施，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会弯曲，而且难以补救。热风整平后板子的冷却：PCB厚铜板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有。 但，以上其实都不是重点；我会想到那些，是因为我刚刚看了《The Register》这个网站