B.元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件。C.当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象。单面线路板 二、翘曲度的标准和测试方法，据（刚性印制板的鉴定与性能规范）,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面电路板或多层线路板，PCB厚铜板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子， D.输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰。E.元件间距.对于中等密, 有机助焊膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。单面线路板 现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点： PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)，适合无铅焊接，工艺成熟成本低，适合目视检查和电测，也属于优质可靠的pcb板打样处理方式之一。化学镍金 (ENIG)化镍金是应用比较大的一种pcb板打样表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层， 焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蚀，一块OSP的电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊。 事实上我第一件会做的事是快速以目视检查电路板，寻找是否有明显的线索像是跳线松动(遗漏)、电阻周围的烧焦痕迹、电容爆炸、应力残余焊点…等等状况。单面线路板 从而拉直辊上所有的板子，这样电镀后的板子就 不会变形。若无此措施，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会弯曲，而且难以补救。热风整平后板子的冷却：PCB厚铜板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有。 这听起来好像有点蠢，但一次又一次，你会幸运地发现一些明显的线索。在第一次目视检查之后，一个选项是细心地检查所故障机构、