线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,铝基线路板 可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8±2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的 应力，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层 pcb板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板， 线间距取1.0–1.5MM (40-60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很。 是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。广东和福建沿海有些地方专门收购废旧电路板，把黄金剥下来，利润很可观。铝基线路板 多层pcb板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。薄板电镀时需要拉直：0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞， 之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。下面那张8年前的内存条的金手指，依然是金光闪闪的， 现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下：pcb基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，铝基线路板 从而拉直辊上所有的板子，这样电镀后的板子就 不会变形。若无此措施，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会弯曲，而且难以补救。热风整平后板子的冷却：PCB厚铜板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有。 因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，