B.元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件。C.当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象。pcb线路板 之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。用镍钯金pcb板打样的优点：在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接；与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。除了以上几种pcb板打样处理方式以外，还包括化学锡， D.输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰。E.元件间距.对于中等密, 金色最贵，银色的便宜，浅红色的最便宜。从颜色上就可以看出来，硬件厂家有没有偷工减料，另外，电路板内部的线路主要是纯铜，pcb线路板 从而拉直辊上所有的板子，这样电镀后的板子就 不会变形。若无此措施，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会弯曲，而且难以补救。热风整平后板子的冷却：PCB厚铜板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有。 如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。有些人说金黄色的是铜，那是不对的。金色：电路板上的大面积镀金/沉金，金色的最贵， 可能会需要检查更多的一些WAG结果，然后你又回到了仔细、缓慢而稳定进展、耗费精力的分析模式。什么？然后？当然我就通过面试了啊…问什么傻问题！pcb线路板 否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的 经纬向没分清，乱迭放而造成的。如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。PCB厚铜板的： 但，以上其实都不是重点；我会想到那些，是因为我刚刚看了《The Register》这个网站