一般取5MM较合理)否则下料困难.元件布局原则:A.一般原则:在PCB板设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,铝基线路板 目前各PCB厂烘板的时间规定也不一致，从4－10小时都有，建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还 是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。半固化片的经纬向：半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。 则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件。 电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了，用不起镀金。你是不是有过这种经验:当你终于搞清楚电路板上的某个技术问题的原因,铝基线路板 放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平 整度检查，这样可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘压才能整平。若以上涉及的防翘曲的工艺 措施不落实，部分板子烘压也没用，只能报废。PCB打样是一种电路板指印制在批量生产之前的小范围试产， 会忍不住开心到跳起来大笑大叫?不可考的年代，公司高层曾参与过一场求职面试，他其中一个面试问题的是：“当印刷电路板出问题的时候， 可能会需要检查更多的一些WAG结果，然后你又回到了仔细、缓慢而稳定进展、耗费精力的分析模式。什么？然后？当然我就通过面试了啊…问什么傻问题！铝基线路板 二、翘曲度的标准和测试方法，据（刚性印制板的鉴定与性能规范）,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面电路板或多层线路板，PCB厚铜板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子， 但，以上其实都不是重点；我会想到那些，是因为我刚刚看了《The Register》这个网站