B.元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件。C.当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象。铝基线路板 之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。用镍钯金pcb板打样的优点：在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接；与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。除了以上几种pcb板打样处理方式以外，还包括化学锡， D.输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰。E.元件间距.对于中等密, 8年前的内存条的金手指。Phone X的电路板，外露部分全部镀金。银色，金色的是黄金，银色的是白银么？当然不是，是锡。银色的板子叫做喷锡板。铝基线路板 多层pcb板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。薄板电镀时需要拉直：0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞， 在铜的线路外层喷一层锡，也能够有助于焊接。但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板， 虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；铝基线路板 软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金pcb板打样的优点：适合接触开关设计和金线绑定；适合电测试。镍钯金 (ENEPIG)镍钯金现在逐渐开始在pcb板打样领域开， 这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。