它肯定也会随着电子产品而不断发展。PCB打样行业在目前看来，其未来的发展趋势应该是十分可观的一个行业。因为随着现在工艺科技的不断进步，双面线路板 之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。用镍钯金pcb板打样的优点：在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接；与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。除了以上几种pcb板打样处理方式以外，还包括化学锡， 许多行业都需要用到PCB打样，质量好的PCB打样出现了供不应求的市场状态，并且我们 从以上内容也能清楚的得知， 有机助焊膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。双面线路板 在pcb板打样时采用的表面处理方式有所差异，各表面处理方法均有其独特的特点，以化学银为例，它的制程极其简单，推荐在无铅焊接以及smt使用，尤其对于精细的线路效果更佳，最重要的是使用化学银进行表面处理，会极大的降低整体费用，成本较低。HASL热风整平(即常说的喷锡)喷锡是pcb板打样早。 焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蚀，一块OSP的电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊。 可能会需要检查更多的一些WAG结果，然后你又回到了仔细、缓慢而稳定进展、耗费精力的分析模式。什么？然后？当然我就通过面试了啊…问什么傻问题！双面线路板 从而拉直辊上所有的板子，这样电镀后的板子就 不会变形。若无此措施，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会弯曲，而且难以补救。热风整平后板子的冷却：PCB厚铜板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有。 但，以上其实都不是重点；我会想到那些，是因为我刚刚看了《The Register》这个网站