B.元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件。C.当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象。铝基线路板 二、翘曲度的标准和测试方法，据（刚性印制板的鉴定与性能规范）,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面电路板或多层线路板，PCB厚铜板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子， D.输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰。E.元件间距.对于中等密, 如果换做铜、铝、铁，早就锈的不能用了。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，铝基线路板 可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8±2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的 应力，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层 pcb板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板， 那一定是偷工减料了。业内术语叫做“costdown”。手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一。 这种方法并不如它听起来那么蠢的原因，是你正在利用你的丰富经验快速朝着可能出问题的区域迈进；如果你是对的，而且正确地发现了问题，铝基线路板 多层pcb板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。薄板电镀时需要拉直：0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞， 你就能为自己节省很多时间与精力；如果你猜错了，你也不会浪费太多时间或精力，而且也排除了至少一个可能的问题。不过在某个阶段，