4、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求     好处:严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。     不这样做的风险     电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。     5、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求     好处:“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。     不这样做的风险     劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与线路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。     6、界定外形、孔及其它机械特征的公差     好处:严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能     不这样做的风险     组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。     7、对阻焊层厚度要求，尽管IPC没有相关规定     好处:改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！     不这样做的风险     阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与线路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀，因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。