线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,铝基线路板 部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。三、PCB厚铜板制造过程中防板翘曲、工程设计：印制板设计时应注意事项：A、层间半固化片的排列应当对称， 线间距取1.0–1.5MM (40-60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很。 电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了，用不起镀金。你是不是有过这种经验:当你终于搞清楚电路板上的某个技术问题的原因,铝基线路板 二、翘曲度的标准和测试方法，据（刚性印制板的鉴定与性能规范）,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面电路板或多层线路板，PCB厚铜板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子， 会忍不住开心到跳起来大笑大叫?不可考的年代，公司高层曾参与过一场求职面试，他其中一个面试问题的是：“当印刷电路板出问题的时候， (编按：一个英国的科技新闻与评论网站)上一系列有趣的“随时待命”(On-Call)文章，该系列的标语是“咬那些喂IT的手”，是每个星期五的固定专栏，铝基线路板 否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的 经纬向没分清，乱迭放而造成的。如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。PCB厚铜板的： 是IT技术人员读者们分享他们在奇怪的时间、奇怪的地点执行过的奇怪任务。我到目前为止读过两则非常有趣的故事，