也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A, 线路板 部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。三、PCB厚铜板制造过程中防板翘曲、工程设计：印制板设计时应注意事项：A、层间半固化片的排列应当对称， 因此,线宽取1–2.54MM(40–100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大, 对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。线路板 我国的PCB打样进入了高度发展的时代，得到了全世界PCB行业的广泛认可度。最明显的表现在于——国内外许多电子生产商开始使用中国制造的，PCB打样板作为自己的电子产品的组成部分。而且现在我国生产的PCB打样还在不断的向各个地方，各个行业领域扩散，获得更广大的使用， 小数码产品的电路板，无一例外的是喷锡板。原因只有一个：便宜，小数码产品很喜欢用喷锡板。浅红色：OSP， 现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下：pcb基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，线路板 现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点： PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)，适合无铅焊接，工艺成熟成本低，适合目视检查和电测，也属于优质可靠的pcb板打样处理方式之一。化学镍金 (ENIG)化镍金是应用比较大的一种pcb板打样表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层， 因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，