B.元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件。C.当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象。单面线路板 二、翘曲度的标准和测试方法，据（刚性印制板的鉴定与性能规范）,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面电路板或多层线路板，PCB厚铜板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子， D.输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰。E.元件间距.对于中等密, 此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容, 以及一个0.01UF的瓷片电容.。G.时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,单面线路板 多层pcb板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。薄板电镀时需要拉直：0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞， 以减小时钟电路的连线长度.且下面最好不要走线。随着电子技术的飞速发展,每个行业的pcb线路板工艺要求不， (编按：一个英国的科技新闻与评论网站)上一系列有趣的“随时待命”(On-Call)文章，该系列的标语是“咬那些喂IT的手”，是每个星期五的固定专栏，单面线路板 可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8±2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的 应力，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层 pcb板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板， 是IT技术人员读者们分享他们在奇怪的时间、奇怪的地点执行过的奇怪任务。我到目前为止读过两则非常有趣的故事，