焊盘: 对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了, 而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽,铝基线路板 主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。并且随着我国科学工艺的不断发展 ，PCB打样也处于不断的发展，质量好价格低的PCB打样在未来还有很大的发展空间。PCB打样未来发展趋势如何？由于中国科研人员对于PCB打样不断努力、刻苦研发， 导致焊盘的附着力下降。容易脱落, 引线孔太小,元件播装困难.。画电路板的电路边框: 边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM, 此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容, 以及一个0.01UF的瓷片电容.。G.时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,铝基线路板 多层pcb板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。薄板电镀时需要拉直：0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞， 以减小时钟电路的连线长度.且下面最好不要走线。随着电子技术的飞速发展,每个行业的pcb线路板工艺要求不， 虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；铝基线路板 现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点： PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)，适合无铅焊接，工艺成熟成本低，适合目视检查和电测，也属于优质可靠的pcb板打样处理方式之一。化学镍金 (ENIG)化镍金是应用比较大的一种pcb板打样表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层， 这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。