小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关, 波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,铝基线路板 该种化学锡表面处理适用于水平线生产，也同样用，精细线路处理工程当中，各位在选择pcb板打样表面处理方式时，需根据实际情况，联系表面处理方式的特点、预算成本，也可酌情选择pcb板打样厂家现货批发产品。一、为什么PCB厚铜板要求十分平整，在自动化插装线上，印制线路板若不平整，会引起定位不， 如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100–150MIL 。 是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。广东和福建沿海有些地方专门收购废旧电路板，把黄金剥下来，利润很可观。铝基线路板 否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的 经纬向没分清，乱迭放而造成的。如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。PCB厚铜板的： 之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。下面那张8年前的内存条的金手指，依然是金光闪闪的， 虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；铝基线路板 依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。化镍金的优点：适合无铅焊接；表面非常平整，适合SMT，适合电测试，适合开关接触设计，适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。电镀镍金，电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)， 这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。