一般取5MM较合理)否则下料困难.元件布局原则:A.一般原则:在PCB板设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,线路板 放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平 整度检查，这样可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘压才能整平。若以上涉及的防翘曲的工艺 措施不落实，部分板子烘压也没用，只能报废。PCB打样是一种电路板指印制在批量生产之前的小范围试产， 则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件。 如果换做铜、铝、铁，早就锈的不能用了。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，线路板 否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的 经纬向没分清，乱迭放而造成的。如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。PCB厚铜板的： 那一定是偷工减料了。业内术语叫做“costdown”。手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一。 可能会需要检查更多的一些WAG结果，然后你又回到了仔细、缓慢而稳定进展、耗费精力的分析模式。什么？然后？当然我就通过面试了啊…问什么傻问题！线路板 之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。用镍钯金pcb板打样的优点：在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接；与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。除了以上几种pcb板打样处理方式以外，还包括化学锡， 但，以上其实都不是重点；我会想到那些，是因为我刚刚看了《The Register》这个网站