线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线路板 在pcb板打样时采用的表面处理方式有所差异，各表面处理方法均有其独特的特点，以化学银为例，它的制程极其简单，推荐在无铅焊接以及smt使用，尤其对于精细的线路效果更佳，最重要的是使用化学银进行表面处理，会极大的降低整体费用，成本较低。HASL热风整平(即常说的喷锡)喷锡是pcb板打样早。 线间距取1.0–1.5MM (40-60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很。 如果换做铜、铝、铁，早就锈的不能用了。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，线路板 元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。如果这样的话，PCB板也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制线路板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 那一定是偷工减料了。业内术语叫做“costdown”。手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一。 (编按：一个英国的科技新闻与评论网站)上一系列有趣的“随时待命”(On-Call)文章，该系列的标语是“咬那些喂IT的手”，是每个星期五的固定专栏，线路板 之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。用镍钯金pcb板打样的优点：在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接；与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。除了以上几种pcb板打样处理方式以外，还包括化学锡， 是IT技术人员读者们分享他们在奇怪的时间、奇怪的地点执行过的奇怪任务。我到目前为止读过两则非常有趣的故事，