焊盘: 对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了, 而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽,pcb线路板 之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。用镍钯金pcb板打样的优点：在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接；与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。除了以上几种pcb板打样处理方式以外，还包括化学锡， 导致焊盘的附着力下降。容易脱落, 引线孔太小,元件播装困难.。画电路板的电路边框: 边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM, 如果换做铜、铝、铁，早就锈的不能用了。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，pcb线路板 该种化学锡表面处理适用于水平线生产，也同样用，精细线路处理工程当中，各位在选择pcb板打样表面处理方式时，需根据实际情况，联系表面处理方式的特点、预算成本，也可酌情选择pcb板打样厂家现货批发产品。一、为什么PCB厚铜板要求十分平整，在自动化插装线上，印制线路板若不平整，会引起定位不， 那一定是偷工减料了。业内术语叫做“costdown”。手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一。 事实上我第一件会做的事是快速以目视检查电路板，寻找是否有明显的线索像是跳线松动(遗漏)、电阻周围的烧焦痕迹、电容爆炸、应力残余焊点…等等状况。pcb线路板 目前各PCB厂烘板的时间规定也不一致，从4－10小时都有，建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还 是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。半固化片的经纬向：半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。 这听起来好像有点蠢，但一次又一次，你会幸运地发现一些明显的线索。在第一次目视检查之后，一个选项是细心地检查所故障机构、