未来PCB打样发展肯定会日益繁荣。铝基线路板 目前各PCB厂烘板的时间规定也不一致，从4－10小时都有，建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还 是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。半固化片的经纬向：半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。 印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: PCB板线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响线路板的电路性能, 线宽太宽,则布线密度不高,PCB板面积增加,除了增加成本外, 对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。铝基线路板 放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平 整度检查，这样可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘压才能整平。若以上涉及的防翘曲的工艺 措施不落实，部分板子烘压也没用，只能报废。PCB打样是一种电路板指印制在批量生产之前的小范围试产， 小数码产品的电路板，无一例外的是喷锡板。原因只有一个：便宜，小数码产品很喜欢用喷锡板。浅红色：OSP， 可能会需要检查更多的一些WAG结果，然后你又回到了仔细、缓慢而稳定进展、耗费精力的分析模式。什么？然后？当然我就通过面试了啊…问什么傻问题！铝基线路板 多层pcb板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。薄板电镀时需要拉直：0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞， 但，以上其实都不是重点；我会想到那些，是因为我刚刚看了《The Register》这个网站