小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关, 波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,线路板 否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的 经纬向没分清，乱迭放而造成的。如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。PCB厚铜板的： 如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100–150MIL 。 是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。广东和福建沿海有些地方专门收购废旧电路板，把黄金剥下来，利润很可观。线路板 我国的PCB打样进入了高度发展的时代，得到了全世界PCB行业的广泛认可度。最明显的表现在于——国内外许多电子生产商开始使用中国制造的，PCB打样板作为自己的电子产品的组成部分。而且现在我国生产的PCB打样还在不断的向各个地方，各个行业领域扩散，获得更广大的使用， 之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。下面那张8年前的内存条的金手指，依然是金光闪闪的， 虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；线路板 部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。三、PCB厚铜板制造过程中防板翘曲、工程设计：印制板设计时应注意事项：A、层间半固化片的排列应当对称， 这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。