未来PCB打样发展肯定会日益繁荣。铝基线路板 软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金pcb板打样的优点：适合接触开关设计和金线绑定；适合电测试。镍钯金 (ENEPIG)镍钯金现在逐渐开始在pcb板打样领域开， 印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: PCB板线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响线路板的电路性能, 线宽太宽,则布线密度不高,PCB板面积增加,除了增加成本外, 此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容, 以及一个0.01UF的瓷片电容.。G.时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,铝基线路板 现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点： PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)，适合无铅焊接，工艺成熟成本低，适合目视检查和电测，也属于优质可靠的pcb板打样处理方式之一。化学镍金 (ENIG)化镍金是应用比较大的一种pcb板打样表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层， 以减小时钟电路的连线长度.且下面最好不要走线。随着电子技术的飞速发展,每个行业的pcb线路板工艺要求不， 1.PCB线路板板面清洁度的问题；表面微观粗糙度(或表面能)的问题。所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，铝基线路板 主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。并且随着我国科学工艺的不断发展 ，PCB打样也处于不断的发展，质量好价格低的PCB打样在未来还有很大的发展空间。PCB打样未来发展趋势如何？由于中国科研人员对于PCB打样不断努力、刻苦研发， 在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分。