未来PCB打样发展肯定会日益繁荣。铝基线路板 二、翘曲度的标准和测试方法，据（刚性印制板的鉴定与性能规范）,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面电路板或多层线路板，PCB厚铜板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子， 印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: PCB板线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响线路板的电路性能, 线宽太宽,则布线密度不高,PCB板面积增加,除了增加成本外, F.在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.不然滤波效果会变差.在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作, 铝基线路板 放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平 整度检查，这样可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘压才能整平。若以上涉及的防翘曲的工艺 措施不落实，部分板子烘压也没用，只能报废。PCB打样是一种电路板指印制在批量生产之前的小范围试产， 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容.去藕电容一般采用瓷片电容,容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频. 事实上我第一件会做的事是快速以目视检查电路板，寻找是否有明显的线索像是跳线松动(遗漏)、电阻周围的烧焦痕迹、电容爆炸、应力残余焊点…等等状况。铝基线路板 目前各PCB厂烘板的时间规定也不一致，从4－10小时都有，建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还 是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。半固化片的经纬向：半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。 这听起来好像有点蠢，但一次又一次，你会幸运地发现一些明显的线索。在第一次目视检查之后，一个选项是细心地检查所故障机构、