小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关, 波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,线路板 放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平 整度检查，这样可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘压才能整平。若以上涉及的防翘曲的工艺 措施不落实，部分板子烘压也没用，只能报废。PCB打样是一种电路板指印制在批量生产之前的小范围试产， 如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100–150MIL 。 对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。线路板 否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的 经纬向没分清，乱迭放而造成的。如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。PCB厚铜板的： 小数码产品的电路板，无一例外的是喷锡板。原因只有一个：便宜，小数码产品很喜欢用喷锡板。浅红色：OSP， 现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下：pcb基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，线路板 元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。如果这样的话，PCB板也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制线路板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，