焊盘: 对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了, 而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽,双面线路板 否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的 经纬向没分清，乱迭放而造成的。如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。PCB厚铜板的： 导致焊盘的附着力下降。容易脱落, 引线孔太小,元件播装困难.。画电路板的电路边框: 边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM, 就比如手机和电脑的电路板里，有金有铜。所以废旧电路板的回收价格，可达每公斤30块钱以上。比卖废纸、玻璃瓶、废铁都要贵上不少。双面线路板 可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8±2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的 应力，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层 pcb板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板， 中科pcb电路板厂家的小编来给大家一一介绍如何了解pcb的表面工艺，单从外面看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。 事实上我第一件会做的事是快速以目视检查电路板，寻找是否有明显的线索像是跳线松动(遗漏)、电阻周围的烧焦痕迹、电容爆炸、应力残余焊点…等等状况。双面线路板 现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点： PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)，适合无铅焊接，工艺成熟成本低，适合目视检查和电测，也属于优质可靠的pcb板打样处理方式之一。化学镍金 (ENIG)化镍金是应用比较大的一种pcb板打样表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层， 这听起来好像有点蠢，但一次又一次，你会幸运地发现一些明显的线索。在第一次目视检查之后，一个选项是细心地检查所故障机构、