未来PCB打样发展肯定会日益繁荣。铝基线路板 可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8±2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的 应力，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层 pcb板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板， 印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: PCB板线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响线路板的电路性能, 线宽太宽,则布线密度不高,PCB板面积增加,除了增加成本外, 如果换做铜、铝、铁，早就锈的不能用了。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，铝基线路板 例如六层pcb板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。B、多层电路板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。C、外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大， 那一定是偷工减料了。业内术语叫做“costdown”。手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一。 这种方法并不如它听起来那么蠢的原因，是你正在利用你的丰富经验快速朝着可能出问题的区域迈进；如果你是对的，而且正确地发现了问题，铝基线路板 现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点： PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)，适合无铅焊接，工艺成熟成本低，适合目视检查和电测，也属于优质可靠的pcb板打样处理方式之一。化学镍金 (ENIG)化镍金是应用比较大的一种pcb板打样表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层， 你就能为自己节省很多时间与精力；如果你猜错了，你也不会浪费太多时间或精力，而且也排除了至少一个可能的问题。不过在某个阶段，