它肯定也会随着电子产品而不断发展。PCB打样行业在目前看来，其未来的发展趋势应该是十分可观的一个行业。因为随着现在工艺科技的不断进步，线路板 依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。化镍金的优点：适合无铅焊接；表面非常平整，适合SMT，适合电测试，适合开关接触设计，适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。电镀镍金，电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)， 许多行业都需要用到PCB打样，质量好的PCB打样出现了供不应求的市场状态，并且我们 从以上内容也能清楚的得知， 有机助焊膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。线路板 之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。用镍钯金pcb板打样的优点：在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接；与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。除了以上几种pcb板打样处理方式以外，还包括化学锡， 焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蚀，一块OSP的电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊。 1.PCB线路板板面清洁度的问题；表面微观粗糙度(或表面能)的问题。所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，线路板 目前各PCB厂烘板的时间规定也不一致，从4－10小时都有，建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还 是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。半固化片的经纬向：半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。 在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分。