也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A, 单面线路板 否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的 经纬向没分清，乱迭放而造成的。如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。PCB厚铜板的： 因此,线宽取1–2.54MM(40–100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大, 如果换做铜、铝、铁，早就锈的不能用了。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，单面线路板 多层pcb板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。薄板电镀时需要拉直：0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞， 那一定是偷工减料了。业内术语叫做“costdown”。手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一。 察看零组件、测试走线，以及观察一个个讯号，直到将故障点隔离。但这种策略的问题在于过程既无趣又耗费时间。单面线路板 软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金pcb板打样的优点：适合接触开关设计和金线绑定；适合电测试。镍钯金 (ENEPIG)镍钯金现在逐渐开始在pcb板打样领域开， 另一个替代方案──也是我个人比较建议的──是观察系统故障如何在外部世界呈现，然后根据你的观察开始WAG (wild-ass guess)随机乱猜。