单面线路板加工_双面线路板厂家_铝基PCB线路板定制-佛山泽浩电子有限公司-佛山泽浩电子

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历史记录
  • 2018-09-28 PCB线路板的近代发展历程
    PCB线路板产品应用领域广泛,由于行业的多元化,PCB线路板行业的周期性不受单一行业的影响,主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。
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  • 2018-09-25 PCB线路板的应用广泛
    为什么说线路板的市场这么大呢,那么我们来了解接下,PCB线路板始于1936年,1943年美国将该项技术大量应用于军方产品,1948年起用于商业用途。
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  • 2018-09-20 空调线路板的维修方法
    空调是我们日常接触的比较多的家用电器了,炎炎夏日,空调就是最受欢迎的电器之一了,那么如果我们的空调线路板坏了,我们应该怎么维修呢?下面就跟着泽浩的小编一起来了解一下吧。
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  • 2018-09-16 pcb线路板质量好坏的评定标准(下)
    所有这些问题都会导致阻焊层与线路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀,因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。
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  • 2018-09-12 pcb线路板质量好坏的评定标准(上)
    pcb线路板质量的判断一般是依靠外表来进行判断,但是这样取决于经验,pcb线路板的质量是非常重要的,那么质量好的pcb线路板都有哪些特征呢?
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  • 2018-09-07 线路板为什么要清洗?
    有人听到线路板要清洗,会感到很惊讶,由于元件密度越来越高,清洗可能会导致线路板损坏,其实不然。因为随着电子行业的迅速发展,电子产品的集成度越来越高,电路板上的元器件密度越来越高,电路板的布线也很密集,线与线的间距也越来越小,工业的要求也就更高了。 
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  • 2018-09-03 铝基线路板未来的发展趋势
    在与其他PCB的对比上,铝基线路板算是老一代基板的替代品,可以完美替代掉金属基板、透明基板。因其具有高导热、高绝缘、更好的热膨胀匹配系数的等特点,所以在大功率照明领域成为了香饽饽。
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  • 2018-08-30 线路板电镀技术
    线路板电镀技术是酸性光亮铜电镀镍,它的工艺流程是如下: (一)、浸酸 ①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; (二)、全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-plating 
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  • 2018-08-26 黑色PCB线路板应符合以下几点
    由于黑色PCB线路板的电路走线难以辨认会增加研发及售后阶段的维修和调试的难度,一般如果没有功力深厚的RD(研发)设计人员和实力强大的维修队伍的品牌,是不会轻易用黑色PCB线路板的。
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  • 2018-08-22 PCB线路板的质量评定标准
    最直观的就是从外观上一般有经验的可以大致分辨出电路板的好与坏,通常情况下,PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断:
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  • 2018-08-17 线路板对物理学概念的影响
    物理学里面三个基本要素,电阻、电感、电容,电容的特点通交阻直,自从有了线路板后,物理学概念多了一个传输线的概念。
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  • 2018-08-14 线路板为什么都采用蛇形走线?
    高频线路的线路板布线都需要考虑这些,主要要考虑电流或者电压的突变点需要如何处理。
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  • 2018-08-09 线路板加工工艺之喷锡、镀金
    是将线路板浸泡到溶融的锡铅中,当线路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。
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  • 2018-08-06 线路板的发展历程
    线路板也叫PCB,又叫印刷线路板,印刷线路板是没有电子元器件的裸板,其发展历史已有百多年时间之长。
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  • 2018-07-09 铝基板的构成
    线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流。
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  • 2018-07-09 铝基板的特点
    铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。
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  • 2018-07-09 铝基板的用途
    铝基板用途:功率混合IC(HIC)。 音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
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  • 2018-07-09 什么是LED晶粒基板?
    LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介,藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量,市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。
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